2026年9月、量子物理の研究チームが、シリコンカーバイド中の電子からシリコン29の原子核へもつれを移す実験をしたんだ。その結果、室温でもつれ状態の持続がこれまでの240倍になったみたい。

今回使ったのは『核スピン・スワップ』というやり方で、シリコンカーバイドのカラ―センター内で電子と原子核の間でもつれの受け渡しをしたそう。これまでの限界を大きく超える記録になったって話だよ。

気になるのは、この新しい方法が量子コンピュータや通信の現場にどこまで広がるかってこと。理屈はシンプルでも、実際の装置に落とし込むのはまだこれからの話。現場でどんな工夫が生まれるか、ちょっと想像してみたくなるね。